MECHANIC Have Lead Welding Tin Bead Motherboard Chip Hard Disk Baseband Repair Soldering Tin Ball Repair Tools

MECHANIC solder ball 10000PCS/Bottle 

Composition : Sn63/Pb37 ( 63% tin /  37% lead )

The BGA solder ball has the following characteristics:

• Meet EU ROHS and REACH standards.
• With high reliability, excellent mechanical properties, good thermal fatigue resistance and oxidation resistance.
• Purity and sphericity are very high, no surface defects.
• Suitable for BGA, CSP and other cutting-edge packaging technology and the use of micro-welding.
• The minimum diameter of the solder ball 0.20mm, non-standard sizes can be customized according to customer requirements.
• When using the automatic calibration with the ability and allow the placement of a relatively large error, unprovoked surface flatness problems.

Package Content*
1x Mechanic XZ10 Solder Ball - 10000 Pieces (0.30mm)

Proceso de fabricación de alta precisión

Controle estrictamente la tolerancia (la tolerancia de control interno es de aproximadamente 8 μm), el tamaño es uniforme y se mejora la capacidad antioxidante.

0,20mm-0,76mm

Una variedad de especificaciones están disponibles.

Pequeña tolerancia, sin electricidad estática, punto de fusión 217 ℃.

Amplia aplicación

Para la reparación de la placa base de la computadora y varias latas de plantación BGA.

CONCISO Y DELICADO

Rendimiento sin concesiones en un cuerpo ultraligero, rendimiento de peso pesado sin el peso. Embalaje fino y flexible, aspecto delicado.